Apple表示已与芯片制造商 Broadcom 达成数十亿美元的协议，以使用更多美国制造的零部件。
根据这份多年期协议，两家美国公司将为在美国设计和制造的5G设备开发组件。
Apple表示，这笔交易是其 2021 年宣布的向美国经济投资4300亿美元（3460亿英镑）计划的一部分。
此举正值华盛顿和北京之间以科技行业为中心的贸易争端愈演愈烈之际。
这场旷日持久的争端导致美国对中国芯片制造行业采取了一系列措施，并投资数十亿美元提振美国的半导体行业。
近几个月来，美国科技巨头因依赖中国制造商和零部件而受到民主党和共和党立法者越来越严格的审查。
Apple一直在逐步实现供应链多元化，现在更多设备在印度和越南等国家/地区生产。
去年，它表示将从台湾芯片制造巨头台积电在美国亚利桑那州建造的一家工厂购买半导体。
2022年，苹果还宣布了在印度生产iPhone 14的计划，这是该公司在中国以外实现制造多元化战略的一个重要里程碑。
此举扩大了该公司在印度的制造业务——自2017年以来，它一直在南部的泰米尔纳德邦生产iPhone。
上个月，Apple在金融中心孟买和该国首都德里开设了第一家印度零售店。
根据扩大iPhone制造商与Broadcom现有关系的最新协议，Apple设备的组件将在科罗拉多州和美国其他地区设计和制造。
苹果首席执行官蒂姆库克在一份声明中表示： “我们很高兴做出承诺，利用美国制造业的独创性、创造力和创新精神。”
近几个月来，中美之间的紧张局势升级。
本周早些时候，中国表示美国存储芯片巨头美光科技生产的产品存在国家安全风险，这是北京对美国芯片制造商采取的首次重大举措。
该国网络空间监管机构周日宣布，美国最大的存储芯片制造商构成“严重的网络安全风险”。
